PS6与Project Helix所使用芯片已完成流片！计划于2027年末发售

据知名爆料者KeplerL2透露，索尼PS6与微软下一代XBOX主机Project Helix所使用的芯片目前均已完成“流片”。这也意味着芯片设计已经定型，并将相关设计文件交付晶圆厂进行生产。按照爆料者此前的说法，两款主机将按计划于2027年末发售。

KeplerL2还表示，PS6芯片的计算性能预计为40 TFLOPS，Project Helix芯片则为56 TFLOPS。PS6相比PS5的光线追踪性能可能提升约12倍，AI计算能力则达到PS5的50至70倍。

需要注意的是，索尼和微软均未正式确认下一代主机的具体发售时间。索尼CEO十时裕树上月在接受采访时表示，尚未确定PS6的上市窗口。因此上述信息目前仍属于爆料，相关内容还需谨慎看待。